 |
描述: |
TDK電感器分為積層加工技術、繞組技術(自動或人工)、或薄膜技術三種。 TDK通過獨有的多層電路板加工技術實現高電感化、High Q化、進一步小型化的積層技術。通過使用High-μ鐵氧體微粒子的高効閉合磁路結構降低Rdc值、實現低耗電量的繞組技術。通過精密圖案形成與金屬磁性材料的組合、實現小型低背以及高特性產品的薄膜技術。 產品種類豐富、能夠選擇適用于高頻電路、信號電路、電源電路等用途以及滿足要求特性的最佳產品。此外、車載專用的產品也一應俱全。（TDK電感,TDK電感規格書,TDK電感選型,TDK電感參數選型） |
